鍍銅光亮劑copper plating 6rightenc:在酸性硫酸鹽光 亮鍍銅工藝中使用光亮劑，可獲得全光亮的銅鍍層。
　　一般由 多種組分夏配而成，n用的有:C-J }"}.C"-fi }>M }>N }, 1SG- I }_.KG-2 },Kt}-5型.HF2"I"}.}-MWl}3 }.C"-I3}"!， 5CI3型,"1"-C`li，YC }"1, TPS } H6型，513-11U }}酸性鍍銅光 亮劑。酸性硫酸鹽鍍銅光亮}r}J常含有品粒細(xì)化劑、整平劑、潤 濕劑等組分?？蓺w納為以下4類化合物(17聚硫磺酸 欲類，如苯從聚二硫丙烷磺酸鈉、聚_硫二丙烷a酸鈉、聚二 硫丙烷磺酸鈉等.主要作用是提高電流密度，使鍍j}晶粒細(xì) 化。與琉基苯并咪啤和亞乙基硫脈配合使用，效果更為顯著: (2)含硫基的雜環(huán)化合物，如?-四氫嚷吟硫酮.2一咪吐硫酮、2- 心嚨硫醇、亞乙基硫脈 , 2-基苯并咪嘩等。在很寬的溫度范 圍內(nèi)具有良好的光亮和整平作11J} t3?聚醚類違卜離子表面活 性劑，如聚乙一醇、多亞乙基多胺聚氧丙烯聚氧乙烯醚等。可以提高鍍液的陰化作用。和其他光亮卻】配 合使用時(shí)，才能起到光亮和整平作用、〔乙)芳香族磺酸鹽衍生 物.如亞甲基蔡一磺酸鈉、十二烷纂磺酸鈉等。在光亮鍍銅中 采用陰級(jí)移動(dòng)時(shí)，可以擴(kuò)大低電流密度區(qū)的光亮范田鍍層磨砂狀的表面狀態(tài)。